铜箔是一种电解铜 (Cu)材料，具有101% IACS导电率，厚度: 0.006-0.2 mm，广泛应用于锂电池负极、印制电路板、电磁屏蔽等领域。具有优异的导电性能和机械强度，适用于各种工业应用场景。