支持复合导体压延、分切与尺寸控制
冶金结合
锐创冶金结合技术确保不同金属在原子层面的无缝界面,创建具有卓越性能的双金属复合材料。
验证能力
从工艺能力到可采购证据
锐创将材料选择、制程控制和检测项目绑定到采购规格,帮助工程、质量和采购团队在询盘前明确验证路径。
| 阶段 | 关键检查 | 买家应索取的证据 |
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| 界面结构 |
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| 机械可靠性 |
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| 应用边界 |
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结合界面特性
冶金集成
- • 金属层之间的直接扩散结合
- • 无中间粘合剂或镀层
- • 连续、无空隙的界面
机械性能
- • 优异的剥离强度和剪切强度
- • 循环载荷下优异的疲劳强度
- • 跨温度范围的稳定性能
质量保证
- • 使用超声波测试进行100%界面检测
- • 整个生产过程中的统计过程控制
- • 每批产品均提供经验证的结合强度数据
界面对比
| 性能参数 | Metallurgical Bond | Electroplated |
|---|---|---|
| 结合强度 | ≥ 60 MPa | 5-15 MPa |
| 界面连续性 | 100%连续 | 常不连续 |
| 热稳定性 | 优异 | 差 - 剥离 |
| 耐腐蚀性 | 优异 | 中等 |
技术深度解析:原子级结合原理
不同于仅依靠表面粗糙度进行机械咬合的传统工艺,Raytron 的冶金结合技术通过严格控制退火过程中的热力学参数,促使铜和铝原子跨越界面势垒进行相互渗透。这种扩散行为形成了一个几十微米厚的、具有成分梯度的固溶体过渡层。
结果:在最苛刻的应用中实现可靠性能
微观结构对比

高倍显微镜下的界面结构模拟
机械结合 (电镀)
- 界面存在微小缝隙
- 容易发生电化学腐蚀
- 受热膨胀不一致易剥离
冶金结合 (包覆焊接)
- 原子间相互渗透扩散
- 降低界面接触风险,需按产品测试确认
- 像单一金属一样加工

