Raytron Technical Review RESEARCH ARTICLE WP-01-08
热处理：优化双金属性能
Heat Treatment: Optimizing Bimetallic Properties
收稿: 2025年12月 接受: 2026年2月 发布: 2026年3月
DOI: 10.1234/raytron.2026.WP-01-08
1. Introduction
热处理是控制双金属导体力学性能和导电性能的关键工艺。
2. Annealing Process
3.
4. Aging Treatment
5. Interface Evolution
6. Conclusion
FAQ
双金属导体的退火温度如何确定？
退火温度需考虑两种金属的再结晶温度。CCA退火温度应高于铝的再结晶温度（150-250°C）但低于铜的再结晶温度（200-300°C），通常选择250-350°C。温度过高会导致IMC过度生长。
热处理对Conductivity有何影响？
退火可以消除晶格缺陷，提高Conductivity。加工硬化状态下的Conductivity较低，退火后可恢复接近理论值。但过度的IMC生长会增加界面电阻，降低整体Conductivity。
如何选择热处理类型？
完全退火：需要最大延展性和柔软性时选择；some退火：需要中etc.强度和延展性平衡时选择；应力消除退火：需要保持强度的同时降低内应力时选择。根据Applications需求确定。
图表
Create Annealing Temperature on Performance Impact Curve
Re-Crystallization Process Schematic Diagram
Interface EvolutionSEM Photo
表格
Table 1 AnnealingParameter
| Material | Temperature (°C) | Time (min) | Atmosphere |
|---|---|---|---|
| CCA | 250-350 | 30-60 | N₂ |
| CCS | 400-500 | 30-60 | N₂ |
| NCC | 350-450 | 30-60 | N₂ |
Table 2 Heat Treatment TypeSelection
| Target | Treatment Type | ApplicableMaterial |
|---|---|---|
| Softening | Full Annealing | CCA, CCS |
| Strong化 | AgingTreatment | CCAA |
| 消除 Stress | LowTemperature Annealing | All |
参考文献
- Heat Treating Handbook ASM (2020)
