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精密压延产线
支持复合导体压延、分切与尺寸控制
包覆焊接工艺
锐创专有包覆焊接工艺可制造具有优异性能的冶金结合双金属材料。
验证能力
从工艺能力到可采购证据
锐创将材料选择、制程控制和检测项目绑定到采购规格，帮助工程、质量和采购团队在询盘前明确验证路径。
| 阶段 | 关键检查 | 买家应索取的证据 |
|---|---|---|
| 材料与表面准备 |
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| 复合与热处理 |
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| 成品放行 |
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工艺主要特点
固态结合
- • 基材金属在结合过程中不熔化
- • 保持两种金属的原始性能
- • 在界面处创建真正的冶金结合
高结合强度
- • 结合强度≥60 MPa
- • 显著高于电镀替代方案
- • 整个长度上界面质量一致
材料组合
铜包铝 (CCA)
铜包覆层：60%-90%
轻量化，导电性能优异
铜包钢 (CCS)
铜包覆层：10%-40%
适用于高要求应用的高强度材料
镍包铜 (NCC)
多种镍比例可选
恶劣环境下的耐腐蚀性能
银包铜 (SCC)
高导电性应用
精密应用的高端性能
工艺声明
锐创双金属产品均采用包覆焊接工艺制造，具有冶金结合界面，非电镀工艺。这确保了卓越的结合强度、耐用性和性能。
结合强度 ≥ 60 MPa
工艺流程图解
示意图
01. 清洗
去除原材料表面的氧化物和杂质，确保冶金结合面清洁。
02. 结合
在高压下将两种金属物理压合，形成初步的机械结合。
03. 扩散
通过高温退火处理，使原子在界面处相互扩散，形成冶金结合。
关键技术参数
| 参数 | 数值范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 扩散温度 | 800°C - 1000°C | 取决于材料组合 |
| 结合压力 | > 100 MPa | 确保无间隙接触 |
| 厚度公差 | ± 0.005 mm | 高精度控制 |
常见问题
包覆焊接与电镀工艺有何不同？
电镀是表面沉积过程，包覆焊接则通过压力、温度和扩散控制形成复合界面。具体可靠性应通过截面、剥离或结合强度测试确认。
这种工艺会影响导电性吗？
该工艺目标是保持稳定导电路径，但导电率和接触电阻需要结合产品形态、层比和客户测试方法确认。