包覆焊接工艺
Our专有Manufactured by Clad & Weld具有优异性能特征的冶金结合双金属材料。
工艺主要特点
固态结合
- • 基材金属在结合过程中不熔化
- • 保持两种金属的原始性能
- • 在界面处创建真正的冶金结合
高结合强度
- • 结合强度≥60 MPa
- • 显著高于电镀替代方案
- • 整个长度上界面质量一致
材料组合
CCA (CCA)
铜包覆层：60%-90%
Lightweight，优异的导电性
铜包钢 (CCS)
铜包覆层：10%-40%
适用于高要求Applications的High strength材料
镍包铜 (NCC)
多种镍比例可选
恶劣环境下的Corrosion Resistant性能
银包铜 (SCC)
高导电性Applications
精密Applications的高端性能
工艺声明
我们所有的双金属Products都采用Manufactured by Clad & Weld，具有冶金结合界面，非电镀工艺。这确保了卓越的结合强度、耐用性和性能。
结合强度 ≥ 60 MPa
工艺流程图解
示意图
01. 清洗
去除原材料Surface的氧化物和杂质，确保原子级接触。
02. 结合
在高压下将两种金属物理压合，形成初步的机械结合。
03. 扩散
通过高温退火处理，使原子在界面处相互扩散，形成冶金结合。
关键技术参数
| 参数 | 数值范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 扩散温度 | 800°C - 1000°C | 取决于材料组合 |
| 结合压力 | > 100 MPa | 确保无间隙接触 |
| 厚度公差 | ± 0.005 mm | 高精度控制 |
FAQ
包覆焊接与电镀工艺有何不同？
电镀是化学沉积过程，结合力较弱（仅物理附着）。包覆焊接通过高温高压实现原子扩散，形成冶金结合，结合力强且不会剥离。
这种工艺会影响导电性吗？
不会。由于界面是原子级结合，电子可以顺畅通过，没有明显的接触电阻。实际上，由于杂质少，高频性能往往优于电镀Products。
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