跳转到主要内容
电子与连接器 - Home
电子与连接器
Applications

电子与连接器

用于电子元件、连接器和半导体封装的精密材料。

≥0.01mm 厚度
高频射频 频率
镜面光洁度 表面

About Application

RAYTRON为电子行业提供超精密材料,在这个领域微型化和性能齐头并进。我们的薄箔、细线和特种带材为从消费电子产品到高频通信设备的下一代电子设备提供支持。

Technical Challenges

⚠️

尺寸限制

💡

解决方案 超细材料实现更小的元件尺寸。

⚠️

高频性能

💡

解决方案 针对射频应用优化的导电性和表面光洁度。

⚠️

热管理

💡

解决方案 高热导率材料有效散热。

常见问题

什么材料最适合高频连接器?

银包铜和高纯度铜合金因其低趋肤效应电阻而是理想选择,确在高频(GHz范围)下的信号完整性。

你们能生产用于柔性电路的超薄箔吗?

是的,我们提供厚度低至0.01mm的压延金属箔,针对FPC应用中的柔韧性和抗疲劳性进行了优化。

你们如何确保信号完整性?

我们严格控制表面粗糙度和材料纯度。更光滑的表面减少了因趋肤效应造成的信号损失,而高纯度最大限度地降低了内阻。

Related Products

View Products
铜微扁线 - 101% IACS导电率, 电解铜 (Cu), 应用于微型电机和精密仪器

铜微扁线

电解铜 (Cu)

导电率: 101% IACS
0.1-2 mm W 0.03-0.5 mm T
View Details
铜箔 - 101% IACS导电率, 电解铜 (Cu), 应用于锂电池负极和印制电路板

铜箔

电解铜 (Cu)

导电率: 101% IACS
0.006-0.2 mm T
View Details
银箔 - 108% IACS导电率, 高纯度银 (Ag), 应用于高端电子和柔性电路

银箔

高纯度银 (Ag)

导电率: 108% IACS
0.002-0.1 mm T
View Details

用于下一代电子产品的超精密材料

箔材厚度低至0.01mm,镜面光洁度。针对射频连接器和半导体封装应用优化的高频材料。

发送邮件 WhatsApp

在线联系

通常在24小时内回复

扫码添加企业微信

扫码添加企业微信

拨打电话
18605755180
获取报价 WhatsApp咨询