支持复合导体压延、分切与尺寸控制
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铜箔是什么?
铜箔是一种电解铜 (Cu)材料,具有101% IACS 导电率,厚度: 0.006-0.2 mm,广泛应用于电池与储能、电子与连接器、新能源汽车等领域。具有优异的导电性能和机械强度,适用于多种工业应用场景。

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铜箔
超薄铜箔,适用于锂电池负极集流体、印制电路板、电磁屏蔽等高端应用。
材料
电解铜 (Cu)
导电率
101% IACS
抗拉强度
250 MPa
尺寸规格
应用领域
详细规格
| 规格 | 数值 |
|---|---|
| 纯度 | ≥99.95% |
| 标准 | ASTM B568、GB/T 5230 |
| 状态 | 软态、硬态 |
| 表面粗糙度 | ≤0.3μm |
标准与合规
执行标准
认证资质
主要出口市场
区域合规提示
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常见问题
应用案例
了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。

工业环境中的实际应用