13条
精密压延产线
支持复合导体压延、分切与尺寸控制
日期
2026年4月13—17日
地点
德国杜塞尔多夫展览中心
展位
H13C83
2026年4月13—17日，锐创新能源（浙江）有限公司参加在德国杜塞尔多夫展览中心举行的 线材 2026，展位为 H13C83。作为锐创2026年海外市场的重要行业交流节点，本次参展并不只以“展示材料”为目标，而是希望把客户对轻量化、铜耗优化、强度、耐温、端接和长期可靠性的需求，转化为可以计算、可以打样、可以验证的导体方案。
展会期间，锐创集中呈现铜包铝、铜包钢、镍包铜及部分定制复合导体。对于每一种材料，团队都坚持从应用条件出发，避免用单一价格、单一导电率或概念化的“替代”结论代替完整工程判断。真正的选材，需要把截面积、长度、电阻、温升、重量、机械负荷、加工路径、端接结构、环境暴露和认证要求放在同一张评审表中。
从“材料名称”转向“导体架构”
铜包铝并不是只有一种固定结构。铜比例的定义口径、铝或铝合金芯材、软硬状态、圆形或扁平截面、表面处理和后续加工方式，都会改变最终密度、导电率、力学性能、端接表现和成本结构。
因此，锐创在展会沟通中优先询问客户正在使用的导体、终端产品、失效历史和不可改变的约束，再讨论是否适合采用复合导体，以及应从哪一种结构开始验证。
本次展示的复合导体平台
铜包铝圆线、扁线与带材
面向线缆导体、汽车与电子连接、通信、线圈和轻量化导电结构，重点评估铜层连续性、界面稳定性、尺寸公差、导电与力学匹配，以及焊接、压接、镀锡和绝缘加工适配。
铜包钢
面向接地、示踪、同轴与通信、信号及需要兼顾强度和铜表面功能的场景，重点评估钢芯等级、铜层比例、弯折与拉伸、表面和腐蚀环境。
镍包铜
面向高温电子连接、电池连接和耐环境应用，重点讨论镍层连续性、界面、成形、连接方式和服役温度。
定制复合材料
针对特殊导电、焊接、强度、耐温或贵金属节约需求，锐创可在明确目标规格和验证方法后开展联合开发。
现场交流集中在六类工程问题
- 铜体积比与铜重量比如何换算，客户规格到底采用哪一种口径；
- 在同截面、同电阻或同重量三种比较方式下，复合导体的尺寸和成本如何变化；
- 拉丝、压延、退火、分切、热镀锡、绝缘、焊接和压接对复合界面的影响；
- 如何控制同心度、铜层均匀性、板形、镰刀弯、毛刺、表面和批次一致性；
- 温升、弯折、振动、腐蚀和长期环境可靠性应采用怎样的样品与测试路径；
- 从样品到试产、审核和量产导入，需要哪些图纸、检测记录和变更控制。
展后如何把交流转化为项目
对于在 线材 2026 杜塞尔多夫现场接触或未能到场的客户，锐创建议先准备一份现有导体规格或图纸。工程评审将按“现用结构—目标—约束—候选结构—验证项目—商业条件”的顺序展开。
初步信息完整后，锐创可提供候选规格、理论参数对比、可制造性判断、样品范围和测试建议。所有性能结论均应以双方确认的图纸、技术协议、测试方法和具体批次数据为准。
建议客户准备的信息
- 产品形态、尺寸、公差、单根长度或卷材要求；
- 现用材料与现用规格，以及希望改善的成本、重量或性能目标；
- 目标电阻、导电率、电流、压降或温升限制；
- 强度、延伸、弯折、疲劳、耐温和环境要求；
- 拉丝、压延、镀锡、绝缘、焊接、压接、冲压等后续工艺；
- 样品数量、验证节点、预计年用量及认证要求。
现场与展品
常见问题
锐创能否按客户要求定制铜比例？
可以评估。需要先明确铜比例采用体积比还是重量比，并同步确认导电率、密度、力学性能、尺寸和后续加工要求。可制造范围以工程评审和样品验证结果为准。
铜包铝能否直接按同尺寸替代纯铜？
不能一概而论。同尺寸下电阻、温升和机械行为会发生变化，应根据应用选择同截面、同电阻或同重量的比较方式，并完成端接和可靠性验证。
是否可以先提供样品？
可以。建议先准备图纸、现用样品或关键参数，锐创据此确认样品规格、数量、交期和测试重点。
展会资料如何获取？
通过页面表单选择感兴趣的材料并提交规格需求，锐创可发送对应产品资料、参数说明和样品评估清单。
准备规格，开始评审
填写基础信息与现用规格要点，锐创工程团队将按应用、电气、热、机械、加工、连接和环境要求进行初步评审。
最终性能与交付以双方确认的图纸、技术协议、测试方法和批次检验数据为准。