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光伏焊带与汇流带:按组件连接位置选型

电池片之间用互连焊带,电池串到接线盒用汇流带;BC、SMBB 和0BB 项目按实际布局与设备选择截面及连接方案。询价请提供电池技术、互连图、尺寸、焊料层、机械要求、设备和用量;铜铝复合方案另比较电阻与组件验证结果。

本页内容
本页目录
图纸与规格
询价输入

明确材料、尺寸、公差与应用条件

样品验证
项目评估

验证方法与验收要求按项目确认

批次信息
交付资料

检验与追溯要求在采购协议中明确

起订量
报价确认

按规格、包装与用量确认

交付安排
订单确认

样品与批量交期分别确认

适用文件
资料核对

核对文件对应的主体、产品及有效范围

选型矩阵

连接位置、截面与试样检查

先找到连接位置,再分别填写基材、截面、焊料层和设备工艺。原铜替代项目保持同一组件条件比较。

产品基材几何镀层体系典型组件/工艺关键验证
片间互连注明铜或铜铝复合基材扁带宽厚/圆角或圆丝直径焊料合金、层厚和热预算焊盘/主栅布局与连接设备剥离、电阻、电致发光(EL)及组件试验
电池串到接线盒汇流注明铜或铜铝复合基材带材宽厚、长度与布局焊料层及接线盒连接要求汇流图、敷设与连接方式电阻、焊点、温升与环境试验
BC 背面互连按背面焊盘定义材料截面、位置公差与极性隔离焊接区与表层要求背面互连图和对位方式对位、剥离、应力与绝缘间距
SMBB/0BB 互连按导体与连接方案填写根数、圆丝直径或扁带截面表层与固定/连接要求主栅或无主栅版图、设备方案送料、对位、连接电阻与片损伤
温度敏感连接注明电池与基材截面及机械目标焊料、助焊剂、温度和时间窗口HJT 等电池供应方热预算剥离、层压和湿热后变化
RAYLITE 复合替代铜铝复合;注明铜含量口径按原铜方案目标电阻选截面焊料合金、层厚与表面同一电池、版型和连接工艺电阻、剥离、热循环、湿热及 EL

差异化方案

RAYLITE 铜铝复合光伏焊带

RAYLITE 是锐创面向评估降铜、导体减重和组件级成本优化的组件制造商推出的铜铝复合光伏焊带平台。

RAYLITE 不作为纯铜焊带的通用直接替代品呈现。选型验证必须综合考虑电池技术、焊带几何、焊料镀层、串焊设备、焊接窗口、电气电阻和组件可靠性要求。

评估目标

  • 降铜:减少铜体积用量
  • 导体减重:降低焊带质量
  • 组件级成本优化:按项目验证

验证边界

  • 电阻与功率影响需先于替换验证
  • 镀层与串焊窗口匹配
  • 以热循环(TC)、湿热(DH)及可靠性试验前后 EL 检查等约定验证结果为依据。

重要提示

RAYLITE 的电阻、焊接和可靠性表现应在实际组件工艺中验证,不能视为与纯铜焊带性能完全相同。

RAYLITE 产品页

工艺兼容性

电池技术与工艺兼容性

焊带选型必须与电池技术和串焊工艺一起确认:镀层匹配工艺温度、薄片关注屈服强度与翘曲、线轴规格适配串焊机。

PERC / TOPCon

常规锡系镀层与串焊温度窗口;确认镀层厚度与目标剥离强度。

HJT / 薄硅片

低温焊带(Bi-Sn 系或已验证体系);关注焊接窗口与热应力、疲劳。

BC / HPBC

按组件版图定制几何与镀层;需串焊机与组件工艺联合验证。

SMBB / 0BB

细线径、低应力导体;确认线轴规格与串焊机兼容性。

验证要求

量产前的验证路径

适用于全部焊带类型(含 RAYLITE 复合焊带)。建议在组件级完成以下验证后再进入量产:

  • 电气电阻
  • 镀层厚度
  • 可焊性
  • 剥离强度
  • 镰刀弯与直线度
  • 热循环 (TC)
  • 湿热 (DH)
  • 可靠性测试前后 EL 检查

质量控制项目

每批产品均经过以下检测项目,确保符合规格要求

检测项目检测方法检测频率
尺寸(宽度 × 厚度)光学千分尺 / 激光测厚仪按该规格控制计划约定抽样
镀层厚度(镀锡)X 射线荧光测厚仪按该规格控制计划约定抽样
屈服强度万能试验机按该规格控制计划约定抽样
延伸率万能试验机按该规格控制计划约定抽样
焊接性能润湿平衡测试按该规格控制计划约定抽样
镰刀弯直尺测量按该规格控制计划约定抽样
表面质量目视 + 光学检测连续监控
结合强度(复合)剥离测试按该规格控制计划约定抽样

常见问题

询价时需要提供哪些专属规格?
基材、铜层要求(复合方案)、焊料合金与层厚;宽度、厚度及各自公差、圆角、侧弯与弯制方向;表面、镀层或涂层体系、层厚、毛刺及成形后验收要求;电池技术、焊盘或主栅布局、连接设备、焊接窗口与机械要求。
样品应按哪些条件验收?
连接电阻、焊点剥离、试线结果及组件可靠性要求。焊带替换须按同一电池、连接和封装结构验证;材料检验不能代替组件认证。

询盘

发送这些信息,可以更快得到可执行报价

同一信息只需提供一次。锐创工程团队按电池技术、几何、镀层与可靠性目标评估后回复。

  • 电池技术(PERC / TOPCon / HJT / BC);另列主栅/无主栅布局(MBB / SMBB / 0BB)和连接方式
  • 截面:扁带宽厚与圆角,或圆丝基材直径/涂层后外径;附截面图
  • 镀层体系与目标厚度
  • 力学目标:屈服强度、延伸率、镰刀弯
  • 线轴 / 供货形式与串焊机型号
  • 年用量与目标应用
带着规格发起询盘

提交图纸与技术要求

请说明应用、材料规格、预计用量和交期,我们将据此确认样品与报价所需信息。

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验证方法与验收要求按项目确认

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