支持复合导体压延、分切与尺寸控制
支持样品、小批量与持续供货评估
覆盖复合导体、压延和相关工艺能力
便于工程样品与小批量验证
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质量体系与批次追溯支持
产品组合
按电池技术与工艺进入对应产品路径
互联条、汇流带、BC、SMBB、0BB、低温焊带、圆丝焊带与 RAYLITE 复合焊带各自建立独立路径,便于组件厂按需求进入 RFQ。
串焊带
用于太阳能电池片串焊与组件互联。
汇流带
用于组件电流汇集、接线盒连接和高电流路径。
BC 焊带
用于背接触电池和高效组件的定制焊带。
SMBB 焊带
超多主栅电池互联,强调细线径和低应力。
0BB 无主栅焊带
用于零主栅组件互联,需验证串焊设备、EL 和可靠性。
RAYLITE 铜铝复合光伏焊带
面向降铜、降本和轻量化验证的铜铝复合光伏焊带。
圆丝光伏焊带
用于需要圆形导体几何和降铜评估的太阳能互联方案。
选型矩阵
六类焊带的选型与验证要点
未确认值统一显示“项目定制;请与锐创工程确认”,不以固定数值代替项目验证。
| 产品 | 基材 | 几何 | 镀层体系 | 工艺 | 关键验证 |
|---|---|---|---|---|---|
| 互联条 | 已验证铜材或复合体系 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 无铅 / 客户体系 | PERC/TOPCon/HJT | 电阻、可焊性、剥离 |
| 汇流带 | 已验证铜材或复合体系 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 汇流采集 | 电阻、镀层、镰刀弯 |
| BC 焊带 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | BC/HPBC | 串焊机与组件工艺 |
| 0BB 焊带 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 高密度互连 | 串焊机兼容性 |
| 低温焊带 | 已验证基材 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | Bi-Sn 系或已验证体系 | 薄硅片 | 焊接窗口、疲劳 |
| RAYLITE 复合焊带 | 铜铝复合 | 焊带 / 汇流 | 项目定制焊料镀层 | 降铜验证 | 电阻、剥离、TC、DH、EL |
差异化方案
RAYLITE 铜铝复合光伏焊带
RAYLITE 是锐创面向评估降铜、导体减重和组件级成本优化的组件制造商推出的铜铝复合光伏焊带平台。
RAYLITE 不作为纯铜焊带的通用直接替代品呈现。选型验证必须综合考虑电池技术、焊带几何、焊料镀层、串焊设备、焊接窗口、电气电阻和组件可靠性要求。
评估目标
- 降铜:减少铜体积用量
- 导体减重:降低焊带质量
- 组件级成本优化:按项目验证
验证边界
- 电阻与功率影响需先于替换验证
- 镀层与串焊窗口匹配
- DH / EL)通过为前提
规格与力学要求
光伏焊带类型与典型规格
以下为典型范围,最终规格取决于基材体系、镀层和采购规范。力学要求(屈服强度、延伸率、镰刀弯)按项目目标与批次控制计划确认。
| 产品类型 | 典型宽度 | 典型厚度 | 基材 | 镀层 | 组件用途 | 验证项目 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 互联条 | 0.3–2.0 mm | 0.10–0.35 mm | 复合 | Sn / SnPb / 负责人-free | PERC / TOPCon / HJT | 可焊性、剥离、电阻 |
| 汇流带 | 2.0–6.0 mm | 0.15–0.40 mm | 复合 | Sn / 负责人-free | 组件汇流 | 电阻、镀层、镰刀弯 |
| BC 焊带 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 复合 | 定制 | HPBC 组件 | 工艺兼容性 |
| 0BB 焊带 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 复合 | 定制 | 高密度互连 | 串焊机验证 |
| 低温焊带 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 已验证基材 | Bi-Sn 系或已验证体系 | 薄硅片 | 焊接窗口、疲劳 |
| RAYLITE 复合焊带 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 项目定制;请与锐创工程确认。 | 铜铝复合 | 项目定制焊料镀层 | 降铜验证 | TC, DH, EL, 剥离, 电阻 |
* 项目定制规格请与锐创工程团队确认,不得自行假设数值。
工艺兼容性
电池技术与工艺兼容性
焊带选型必须与电池技术和串焊工艺一起确认:镀层匹配工艺温度、薄片关注屈服强度与翘曲、线轴规格适配串焊机。
PERC / TOPCon
常规锡系镀层与串焊温度窗口;确认镀层厚度与目标剥离强度。
薄硅片
低温焊带(Bi-Sn 系或已验证体系);关注焊接窗口与热应力、疲劳。
BC / HPBC
按组件版图定制几何与镀层;需串焊机与组件工艺联合验证。
SMBB / 0BB
细线径、低应力导体;确认线轴规格与串焊机兼容性。
验证要求
量产前的验证路径
适用于全部焊带类型(含 RAYLITE 复合焊带)。建议在组件级完成以下验证后再进入量产:
- 电气电阻
- 镀层厚度
- 可焊性
- 剥离强度
- 镰刀弯与直线度
- 热循环 (TC)
- 湿热 (DH)
- 可靠性测试前后 EL 检查
质量控制项目
每批产品均经过以下检测项目,确保符合规格要求
| 检测项目 | 检测方法 | 检测频率 |
|---|---|---|
| 尺寸(宽度 × 厚度) | 激光测厚仪 | 每批 |
| 镀层厚度(镀锡) | X 射线荧光测厚仪 | 每 1000m |
| 屈服强度 | 万能试验机 | 每批 |
| 延伸率 | 万能试验机 | 每批 |
| 焊接性能 | 润湿平衡测试 | 每批 |
| 镰刀弯 | 直尺测量 | 每 500m |
| 表面质量 | 目视 + 光学检测 | 连续监控 |
| 结合强度(复合) | 剥离测试 | 每批 |
询盘
发送这些信息,可以更快得到可执行报价
同一信息只需提供一次。锐创工程团队按电池技术、几何、镀层与可靠性目标评估后回复。
- 电池技术与组件类型(PERC / TOPCon / HJT / BC / SMBB / 0BB)
- 焊带几何:宽度 × 厚度(或图面)
- 镀层体系与目标厚度
- 力学目标:屈服强度、延伸率、镰刀弯
- 供货形式与串焊机型号
- 年用量与目标应用