图纸与规格
询价输入
明确材料、尺寸、公差与应用条件
本页内容
产品规格与询价要求
| 项目 | 规格 | 条件与依据 |
|---|---|---|
| 材料与状态 | 银包铜：铜芯、银层厚度或比例口径、材料状态 | 银包铜 箔材 查看选型与试样检查 |
| 成品尺寸 | 箔材：厚度、宽度及各自公差、厚度均匀性、针孔与边缘要求 | |
| 表面与边缘 | 表面粗糙度注明 Ra/Rz、测量面与方法；针孔、清洁度及毛刺单列 | |
| 加工与检验 | 接触力与电阻、目标频段损耗、成形后银层和环境暴露 | |
| 包装与用量 | 样品数量、单批用量、包装或线轴图、目标日期 |
产品变体
产品形态与可确认的规格
工程选型
选型与试样检查
将图纸要求与试样检查一一对应，填写以下信息即可开始规格沟通。
| 判断因素 | 锐创建议 | 询盘前需要确认 |
|---|---|---|
| 尺寸与加工 | 箔材：厚度、宽度及各自公差、厚度均匀性、针孔与边缘要求 | 图纸列明测量位置、状态与各方向公差。 |
| 材料与连接 | 银包铜：铜芯、银层厚度或比例口径、材料状态 | 表面粗糙度注明 Ra/Rz、测量面与方法；针孔、清洁度及毛刺单列 |
| 试样验收 | 接触力与电阻、目标频段损耗、成形后银层和环境暴露 | 接触力与电阻、目标频段损耗、成形后银层和环境暴露 |
典型应用
- 高端导电箔
- 高频屏蔽评估
- 高端电子连接
采购选型提示
- 按箔材图纸核对尺寸、公差、材料结构和加工要求。
- 确认供货状态。
- 注明厚度、宽度和表面需求。
- 与销售和工程讨论验证时间表。
采购决策资料
相关选型指南与材料对比
查看与本产品相关的选型说明。
常见问题
询价时需要提供哪些专属规格？
银包铜：铜芯、银层厚度或比例口径、材料状态；箔材：厚度、宽度及各自公差、厚度均匀性、针孔与边缘要求；表面粗糙度注明 Ra/Rz、测量面与方法；针孔、清洁度及毛刺单列；接触力与电阻、目标频段损耗、成形后银层和环境暴露。
样品应按哪些条件验收？
接触力与电阻、目标频段损耗、成形后银层和环境暴露。银表面性能不等于复合导体整体性能；含硫环境、插拔和磨损条件应列入试样要求。
需要定制规格或样品？
请发送尺寸、材料、应用、数量和交付要求，锐创团队将协助确认可制造性和报价。