电子与半导体 Published Date: 2024-04-15 · 6 min
最后更新: 2026年2月28日 近期更新
IGBT功率模块热管理解决方案
徐
Author: 徐高磊
资深材料科学家
IGBT功率模块热管理解决方案
了解专用双金属基板和散热片如何提高高功率电子应用的热性能。
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块是现代电力电子的主力，使工业电机驱动器到电动汽车逆变器等应用中的电能高效控制成为可能。
IGBT模块中的热挑战
IGBT模块在运行过程中由于导通损耗、开关损耗和反向恢复损耗会散发大量热量。如果没有有效的热管理，这些热量会导致结温升高、损耗增加、热应力以及潜在的故障。
热管理策略
直接键合铜（DBC）基板
安装IGBT芯片的基板在热量提取中起着关键作用。Raytron的DBC基板具有直接键合到氮化铝陶瓷上的铜层，导热系数超过200 W/m·K。
双金属散热片
Raytron的铜包铝散热片提供了显著的优势，包括界面处的高导热性、轻质铝芯，以及与实心铜散热片相比具有成本效益的替代方案。
Raytron的热管理产品组合
我们的解决方案包括各种配置的铜包铝散热片、满足苛刻要求的DBC基板，以及包括基座和热界面材料的完整热管理解决方案。
