IGBT功率模块热管理解决方案

绝缘栅双极型晶体管（IGBT）功率模块是现代电力电子的主力，使工业电机驱动器到电动汽车逆变器etc.Applications中的电能高效控制成为可能。

IGBT模块中的热挑战

IGBT模块在运行过程中由于导通损耗、开关损耗和反向恢复损耗会散发大量热量。如果没有有效的热管理，这些热量会导致结温升高、损耗增加、热应力以及潜在的故障。

热管理策略

直接键合铜（DBC）基板

安装IGBT芯片的基板在热量提取中起着关键作用。Raytron的DBC基板具有直接键合到氮化铝陶瓷上的铜层，导热系数超过200 W/m·K。

双金属散热片

Raytron的CCA散热片提供了显著的优势，包括界面处的高导热性、轻质铝芯，以及与实心铜散热片相比具有Cost Effective的替代方案。

Raytron的热管理Products组合

Our解决方案包括各种配置的CCA散热片、满足苛刻要求的DBC基板，以及包括基座和热界面材料的完整热管理解决方案。