功率电子材料与散热

IGBT 热路径中的材料指标怎么读

从芯片损耗到冷却边界，分别列出基板、连接层、底板和热界面材料。单一材料导热率不能直接代表整模块热阻；比较方案时需固定厚度、接触和冷却条件。