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最后更新: 2026年2月28日 最新更新

制造工艺

本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

copper-clad-aluminum

铜包铝箔

铜包铝箔具有优异的导电性和轻量化特性,适用于电池电极、电容器和电磁屏蔽等精密电子应用。

材料

铜包铝 (Cu/Al)

导电率

65% IACS

抗拉强度

155 MPa

尺寸规格

0.01-0.1 mm T 5-1000 mm W

应用领域

电池电极 电容器 电磁屏蔽 柔性电路
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详细规格

单位制:
规格 数值
铜含量 10-20%
标准 ASTM B566、GB/T 23309
状态 软态
表面粗糙度 ≤0.2μm

标准与合规

执行标准

ASTM B566 GB/T 23309 IEC 60811 BS EN 13602

认证资质

ISO 9001 🌿 RoHS 🛡️ REACH UL Listed

主要出口市场

🇺🇸 美国
🇪🇺 欧盟
🇨🇳 中国
🇯🇵 日本
🇰🇷 韩国

区域合规提示

我们可根据您的目标市场提供符合当地法规要求的产品认证文件。

Frequently Asked Questions

应用案例

了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。

成功案例

一家领先制造商使用我们的高质量材料实现了生产转型。

  • 提升效率和生产率
  • 降低成本和节省开支
  • 提升产品质量
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产品应用示例

工业环境中的实际应用

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