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最后更新: 2026年2月28日已更新

制造工艺

本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成永久性连接,比电镀具有更稳定的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中设计为不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

镍-clad-copper

镍包铜圆线

RAYTRON 镍包铜圆线采用先进的包覆焊接工艺制造,镍层与铜芯之间形成冶金结合界面,工作温度可达-200°C 至400°C。产品镍层厚度均匀(5-15%),导电性可达85-95% IACS,兼具铜的高导电性和镍的优异耐腐蚀性。适用于 MWD 井下传感器、航空航天、海洋工程等高温和腐蚀环境,符合 ASTM B565和 AMS 4533标准。

材料

镍包铜 (Ni/Cu)

导电率

90% IACS

抗拉强度

385 MPa

尺寸规格

应用领域

石油、天然气与化工航空航天与国防医疗设备电池与储能工业电机电子与连接器
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详细规格

规格书 PDF
单位制:
规格数值
直径范围0.1 mm
镍层比例5% (95% IACS), 10% (90% IACS), 15% (85% IACS)
抗拉强度340 MPa
工作温度200°C
标准ASTM B565、AMS 4533、AMS 4662
状态软态 (O)、硬态 (H)
后处理裸态、镀金

标准与合规

执行标准

ASTM B355 AMS 4600 IEC 60811

认证资质

ISO 9001🌿RoHS🛡️REACH

主要出口市场

🇺🇸美国
🇪🇺欧盟
🇨🇳中国
🇯🇵日本

区域合规提示

我们可根据您的目标市场提供符合当地法规要求的产品认证。

常见问题

应用案例

了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。

成功案例

一家制造商使用我们的高质量材料实现了生产转型。

  • 提升效率和生产率
  • 降低成本和节省开支
  • 提升产品质量
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产品应用示例

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