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制造工艺

本产品采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

界面结合质量按具体材料组合和产品控制计划检验;可焊性、弯折及热循环性能按具体规格和应用条件验证。

银包铜 (SCC)

银包铜扁线

请提供宽厚、圆角、银层厚度或比例口径、状态和弯制方向。接触用途补充接触力及电阻目标;射频用途补充频段和端接结构,样品检查成形后的银层和连接性能。

应用领域

工业电机电子与连接器航空航天与国防医疗设备
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本页内容

详细规格

单位制:
项目规格条件与依据
银含量请注明层厚及比例口径;重量比与体积/截面积比不能互填

适用产品:银包铜扁线

查看标准与检验说明
标准按实际银层结构、成品形态与状态约定标准及版本
状态软态、硬态
R 角精度请分列宽/厚或圆角允许偏差、对应尺寸范围与测量方法

选型与验证

  • 明确铜芯、银层厚度或比例和表面状态;频段、接触、含硫环境及端接性能需分别验证。
  • 注明宽度、厚度、圆角、侧弯与材料状态,约定测量标距及弯制方向。

包装与追溯

确认卷内径、卷外径、排线或绕卷方式、单卷净重及边部防护,适配后续放线设备。

请注明批号、卷号、净重、产品规格和图纸版本的标识要求,并约定运输、储存与收货检查条件。检验项目、报告及包装方案以双方确认资料为准。

采购标准与文件

采购验收依据

请列出产品形态、采购标准及版本、适用条款、检验项目和判据。原料标准、成品验收、检测方法与系统设计依据分开注明。

体系文件与产品资料

请注明需要的体系证书、RoHS/REACH 符合性资料或批次报告,并核对主体、产品范围、版本及有效状态。材料文件不代替整机或行业认证。

查看合规资料说明

规格及报告申请

请提供本产品的图纸、材料状态、尺寸、公差、用途和文件要求。受控规格、样品及报告范围在项目评审时确认,不能用其他材料或形态的数据表代替。

提交本产品规格与文件需求

常见问题

提交图纸与技术要求

请说明应用、材料规格、预计用量和交期,我们将据此确认样品与报价所需信息。

图纸与规格
询价输入

明确材料、尺寸、公差与应用条件

样品验证
项目评估

验证方法与验收要求按项目确认

批次信息
交付资料

检验与追溯要求在采购协议中明确

起订量
报价确认

按规格、包装与用量确认

交付安排
订单确认

样品与批量交期分别确认

适用文件
资料核对

核对文件对应的主体、产品及有效范围

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