电信2023-12-18
5G 基础设施升级项目
应用类型:主要电信运营商
工程说明
以下内容用于说明材料选型和验证思路。实际项目需结合图纸、标准、工艺窗口、样品测试和商业可供性确认。
应用适配
先确认材料系统是否适合目标工况，而不是直接按价格或材料名称替换。
验证路线
样品测试应覆盖尺寸、导电、结合、表面、连接工艺和环境可靠性。
询价字段
建议同时提供图纸、规格、公差、应用、年用量、包装和检测文件要求。
挑战
优化5G 基站高频信号传输，同时控制成本
评估路线
为关键射频组件和传输线采用银包铜（SCC）线材
采购价值
信号完整性提升25%、高频信号损耗降低30%、相比纯银节约80%成本
项目时间线
1
研发
开发均匀厚银包层的 SCC 线材
2
部署
28 GHz 频段衰减改善-0.5dB/m
3
扩展
在500+基站推广部署
背景
随着5G 网络在全球部署，电信运营商面临根本性的射频挑战：信号衰减在毫米波频段（24–40 GHz）急剧增加。实心银导体提供最佳导电性，但大规模部署成本过高。一家主要电信运营商在都市区域升级500多座基站，需要一种能以银的一小部分成本达到银级射频性能的导体。
挑战
5G 部署要求导体必须实现：
- 在28 GHz 及以上频段（主要5G 毫米波段）最小化信号衰减
- 在密集基站安装中，保持长互连线路上的信号完整性
- 为大规模部署提供比实心银更具经济性的可行替代方案
- 与标准射频互连装配工艺兼容
解决方案：Raytron SCC 线材
我们提供了银包铜（SCC）线材平台，专为5G 射频应用优化：
- 结构：无氧铜芯加均匀厚银包层，提供银表面以实现高频下的优异趋肤效应导电性
- 衰减性能：在28 GHz 下，衰减比裸铜降低0.5 dB/m——接近实心银性能水平
- 成本优势：比实心银导体便宜80%，同时提供可比的射频表面性能
- 装配兼容性：完全兼容射频装配线上使用的标准焊接、压接和连接器化工艺
成果
- 衰减改善：28 GHz 频段相比裸铜改善0.5 dB/m
- 信号完整性：500+座部署基站整体信号完整性指标提升25%
- 高频损耗：毫米波频段信号损耗降低30%
- 成本效益：相比实心银成本降低80%，使大规模5G 部署经济可行