通信选材说明最近审核: 2026-08-20
射频导体：先确定频率、尺寸与表面要求
射频导体选型先看工作频率、尺寸和表面要求。请提供衰减目标与连接器结构，再比较铜、镀银铜或银包铜方案。
使用部位与比较基准
用于射频信号路径中的导体和连接器部位。先用现用铜导体建立比较基准，再看表面层与装配要求。
先填写这些资料
填写后请将项目条件复制到询价信息，并附上图纸或现用规格。
| 资料项 | 请说明的内容 | 您的项目条件 |
|---|---|---|
| 工作频率 | 填写频率范围及单位，并说明衰减目标、参考导体和测试条件。 | |
| 形态与尺寸 | 注明线、带或管等需求形态，附直径或截面尺寸、公差和装配图。 | |
| 表面层 | 注明镀银或银包覆结构、指定测量位置的层厚要求，以及表面和可焊性要求。 | |
| 连接接口 | 提供连接器接口、配对材料、接触方式，以及弯曲或焊接工序。 | |
| 验证与用量 | 注明射频测量方法、验收限值、样品需求和预计用量。 |
候选材料的差别
- 裸铜：作为现用结构的比较基准。
- 镀银铜：明确镀层厚度、表面状态和后续加工要求。
- 银包铜（SCC）：明确包覆层要求；形态、供货范围、试样及起订量在询价时确认。
从输入条件到试样验证
1. 先固定比较条件
同一频率范围、长度、几何尺寸和接口下记录现用导体表现。
2. 再检查表面与装配
比较指定位置的层厚、加工后表面、弯曲与连接器装配，按约定方法测量射频表现。
试样与应用批准
频率、几何结构和接口都会影响测量结果，本页不给通用衰减改善比例。材料试样评估之后，完整射频组件仍由项目负责方验证。
提交频率、尺寸、表面层和接口资料后，锐创可核对候选结构及试样条件，并梳理需要完成的测量项目。