铜箔图纸项

填写已有信息,复制后发送;未知项可留空。

项目本项目要求记录或附件
压延或电解工艺与制造范围
厚度、宽度、公差与材料状态
粗糙度、氧化、针孔与边缘毛刺
卷内径、外径、卷长及搬运包装
取样位置、测量方法与判定记录

按应用定义箔类型

电池、电子、屏蔽和导热应用不使用相同的验收逻辑。电池集流体关注厚度一致性和表面,而屏蔽可能优先考虑宽度、连续性和操作性能。

  • 电池箔:厚度、表面、卷材一致性和清洁度
  • 电子箔:表面和尺寸精度
  • 屏蔽箔:连续性、宽度和复合行为
  • 导热箔:接触表面和成形行为

填写厚度、宽度及测量方法

注明厚度公差、测量位置和搬运要求,并结合下游工序确定验收方式。

  • 说明标称厚度和可接受公差
  • 指定分条宽度和边缘状态
  • 定义卷长、ID、OD 和接头规则
  • 询问最小起订量和中试卷选项

控制表面和包装

表面氧化、划痕、褶皱和卷材包装不良可使原本良好的箔在加工或复合工艺中无法使用。

  • 定义表面处理或防氧化要求
  • 要求长途运输保护包装
  • 确认卷材搬运和托盘要求
  • 设定划痕、褶皱和针孔验收规则

常见问题

铜箔和铜带有什么不同?

铜箔更薄且通常对表面更敏感,而铜带较厚,常用于冲压、端子和结构载流路径。

铜箔可以分条成窄宽度吗?

可以。锐创新材可供应分条铜箔和定制卷形以供下游加工。

铜箔中哪些缺陷重要?

常见关注点包括厚度变化、针孔、划痕、褶皱、氧化、边缘缺陷和卷材搬运损伤。