先定义基带

基铜材料决定机械性能、电导率、冲压行为和尺寸稳定性。

  • 铜等级或合金
  • 厚度和宽度公差
  • 调质状态和机械性能
  • 电导率目标

明确镀层要求

亮锡偏好。

  • 锡厚和测量方法
  • 如需要，指定哑光锡或亮锡
  • 附着力和弯曲测试
  • 可焊性和老化要求

包含下游工艺信息

冲压、弯曲、焊接和锡焊要求有助于供应商调整材料和包装。

  • 冲压零件图纸
  • 毛刺方向和限值
  • 锡焊或焊接工艺
  • 卷料尺寸、重量和包装

常见问题

镀锡铜带采购的主要风险是什么？

主要风险是将镀层视为简单的表面处理，而未将镀层厚度、附着力、可焊性和基带行为一并定义规格。

应指定哑光锡还是亮锡？

取决于可焊性、外观、锡须风险和客户标准。请提供图纸或标准供供应商评审。

瑞昶能基于图纸报价吗？

可以。图纸有助于更准确地定义尺寸、毛刺、表面、镀层和包装要求。