基材、锡层和加工分开填写

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项目本项目要求记录或附件
基材：牌号、状态、宽厚及公差
锡层：单/双面、厚度、合金与方法；热浸/电镀可供范围另确认
加工：冲压、弯折、焊接与边缘
包装：卷内径、外径、单卷重量和标签
检验：测量方法、取样及判据

先定义基带

基铜材料决定机械性能、电导率、冲压行为和尺寸稳定性。

  • 铜牌号或合金
  • 厚度和宽度公差
  • 材料状态和机械性能
  • 电导率目标

明确镀层要求

镀锡要求应包括厚度、表面、附着力、可焊性以及任何回流或哑光/亮锡偏好。

  • 锡厚和测量方法
  • 如需要，指定哑光锡或亮锡
  • 附着力和弯曲测试
  • 可焊性和老化要求

包含下游工艺信息

冲压、弯曲、焊接和锡焊要求有助于供应商调整材料和包装。

  • 冲压零件图纸
  • 毛刺方向和限值
  • 锡焊或焊接工艺
  • 卷料尺寸、重量和包装

常见问题

镀锡铜带采购的主要风险是什么？

主要风险是将镀层视为简单的表面处理，而未将镀层厚度、附着力、可焊性和基带行为一并定义规格。

应指定哑光锡还是亮锡？

取决于可焊性、外观、锡须风险和客户标准。请提供图纸或标准供供应商评审。

锐创新材能基于图纸报价吗？

可以。图纸有助于更准确地定义尺寸、毛刺、表面、镀层和包装要求。