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最后更新: 2026年2月28日 近期更新

制造工艺

本Products采用包覆焊接工艺生产,具有冶金结合界面,非电镀工艺。

冶金结合形成原子级的永久性连接,比电镀具有更高的可靠性。这使得材料具有优异的可焊性,在弯折过程中不易剥离,并能在热循环条件下保持稳定性能。

copper-clad-aluminum

铜包铝箔

RAYTRON 铜包铝箔采用先进的包覆焊接工艺制造,铜层与铝芯之间形成冶金结合界面。产品铜层厚度均匀(15-20%),导电性可达62-65% IACS,密度仅3.26-3.63 g/cm³,比纯铜轻60%。适用于电池电极、电容器、电磁屏蔽、柔性电路等精密电子应用,最薄可达0.035mm。

材料

铜包铝 (Cu/Al)

导电率

65% IACS

抗拉强度

155 MPa

尺寸规格

应用领域

electronics-connectors aerospace-defense medical-devices industrial-motors
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详细规格

规格书 PDF
单位制:
规格 数值
厚度范围 0.035 mm
宽度范围 5 mm
铜层比例 15% (62% IACS), 20% (65% IACS)
密度 3.26-3.63 g/cm³
标准 ASTM B566、GB/T 23309
状态 软态 (O)
表面粗糙度 ≤0.2μm
后处理 裸态、镀锡

标准与合规

执行标准

ASTM B566 GB/T 23309 IEC 60811 BS EN 13602

认证资质

ISO 9001 🌿 RoHS 🛡️ REACH UL Listed

主要出口市场

🇺🇸 美国
🇪🇺 欧盟
🇨🇳 中国
🇯🇵 日本
🇰🇷 韩国

区域合规提示

我们可根据您的目标市场提供符合当地法规要求的产品认证。

常见问题

应用案例

了解我们的产品如何解决各行业的实际挑战。

成功案例

一家领先制造商使用我们的高质量材料实现了生产转型。

  • 提升效率和生产率
  • 降低成本和节省开支
  • 提升产品质量
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产品应用示例

工业环境中的实际应用

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